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  韩梅报导，三星电子将选用台积电3纳米工艺，为英伟达下一代定制高带宽内存（HBM）芯片出产根底裸片。若报导现实，这将是三星初次在HBM制作环节与台积电协作。

  面板大厂友达正加快向半导体范畴延伸。董事长彭双浪表明，子公司环绕半导体制程所需的要害东西、零部件和服务打开布局，相关事务增加较快；在先进封装方面，友达的方针是“成为封装厂的重要协作伙伴”，而不是替代现有厂商。

  韩国财政部长官李炯日10月17日在曼谷参与国际货币基金组织（IMF）和世界银行年会期间对媒体表明，半导体工业当时的高景气至少能延续到2027年。

  获益于AI驱动的测验与丈量价值重估，以及共封装光学（CPO）逐渐进入量产，全球半导体测验商场正迎来增加。SEMI猜测，全球半导体设备销售额将从2025年的1350亿美元增至2028年近2300亿美元；其间测验设备增加尤为微弱，2026年销售额估计大增31%至153亿美元，2028年进一步攀升至208亿美元。台湾商场也展现出增加动能。

  AI加速器封装基板边长正从2026年的约90mm走向2030年后的130mm以上，有机芯板在约120mm邻近难以操控翘曲。玻璃热膨胀可靠近硅、外表极平、可做高密度通孔，是顶替有机芯板的首要候选。

  日本经济工业省近来公示，台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的方案已获正式同意。这将是日本国内初次具有3纳米先进制程的量产才能，也标志着台积电在日本的布局从老练制程阶段跨入先进制程阶段。

  有关英伟达RTX 5090显卡停产的风闻在玩家集体中继续发酵，英伟达个人核算事务高档副总裁杰夫·费舍尔在台北到会RTX Spark活动时揭露回应，清晰否定停产说法，称相关风闻“并非现实”，并着重RTX 5090仍是英伟达很重要的中心产品，官方将继续供货。

  一家AI公司正在测验描绘美国经济未来的一种或许途径。Anthropic联合发起人Jack Clark在IMF与世界银行年会期间说到一个数字：44万亿美元。依照Anthropic内部模型的推演，在特定假定条件下，人工智能或许推进美国GDP在2030年到达44万亿美元。美国当时经济规划略高于30万亿美元，若这一情形建立，潜在增幅挨近50%。

  存储器价格快速上涨正在揉捏智能手机其他组件的本钱空间，屏幕标准下调已成为手机出产厂商的被迫挑选。UBI Research给出的数据比照显现，旗舰级设备在2025年前期，存储器与显现屏的物料本钱还大致适当；但到2026年下半年，存储器本钱已占整机约40%，约为屏幕本钱的6倍。

  LX Semicon正将其碳化硅（SiC）相关专利全体挂牌转让，触及功率半导体器材和外延晶圆等60余项专利。此举被视为该公司退出SiC事务的最终阶段。与逐项出售不同，LX Semicon挑选将专利组合打包买卖，商场估计总价低于10亿韩元，约合人民币530万元。专利掩盖规划有SiC MOSFET技能中的平面栅极、沟槽栅极、终端结构及栅极焊盘等中心器材结构，也包括外延晶圆相关技能。

  上交所官网信息数据显现，上海伟测半导体科技股份有限公司（简称“伟测科技”）向不特定方针发行可转化公司债券的请求已获审阅经过，发行规划上限为20亿元。本次募资拟投向“伟测科技上海总部基地项目”和“伟测科技西南总部及研制测验基地项目”，要点扩展AI算力芯片、存储芯片和高端CIS芯片测验产能。

  保时捷发布 2035 年运营战略，方案最多裁人 30%以减缩规划，一起将扩大中大型车及跑车回归燃油车，以改进盈余。此前保时捷因我国商场销量下滑、欧盟战略改变等原因，成绩低迷，还曾吊销电动化方针、进行财物减值处理等。

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